为了让30位员工真正地有独立芯片设计经验，而研发p3f集合芯片是一个不错的选择，因为这两款芯片30位员工都有参入设计过，只需利用rsc-v架构把两款芯片整合在一起就行，另外，有了p3f整合芯片的研发经验，在后续的盘，p4芯片研发上，就不会有什么大问题，
那么，有了p3f，盘，p4的芯片设计经验，在后续的手机芯片研发上，可以上手，负责手机芯片内部某一个模块电路，但需要强调的是，30位员工只是上手而已，还不具备独立研发，这是因为手机芯片相对来，是比较负责，其手机芯片内部电路不光包含音频电路，电源电路，数字模拟转换电路…，还包括rf射频电路，基带处理电路，音频视频处理电路…，是典型的soc芯片，而soc称为系统级芯片，是一个集成电路，包括处理器包括、存储器、基带、各种接口控制模块、各种互联总线等，而在21世纪，手机芯片是基于ar架构的soc系统芯片，
而后续，李飞在研发手机的芯片采用的是基于rsc-v架构的soc系统芯片，
虽然两款芯片，30位员工有参入过，按照一般的常识，应该是很简单，但是，要把两款芯片整合在一起，集成在一块芯片上，还是要点芯片技术能力，这是因为涉及到芯片内部信号总线控制，让两种功能模块按照芯片架构发出的指令去切换工作，不然的话，两种功能同时工作，就会出现问题…，在21世纪，是没有设计出p3f集合一起的芯片，只是把放在同一个pcb电路板上，然后利用机械波动开关去选择的功能模式，这种选择模式设计是非常简单的，几乎是没有技术含量，并且，这种简单的设计占用pcb板上的面积，需要一个机械波动开关，以及需要设计独立的电源供电电路…，是十分麻烦的，
而p3f集合芯片就不一样，节省了pcb面积和电源供电电路，而fp3采用同一范围供电电压，降低芯片功耗，这样整合设计的好处，用最简单的明，就是当用户打开产品，在屏幕上出现选择模式，然后，用户通过机械按键或者触摸屏，点击选择，再按下确定，主芯片收到用户操作信号后，是立即执行，并从cp发出一个低电平或者高电平信号，去关闭的供电电源，那么，就实现了用软件信号，去控制芯片不同功能模块电路工作模式…
在会议室，李飞站在写字板前，让30位员工出在研发过程出现问题
30位员工一片欢呼声，今总算可以把fp3研发工作出现的问题，一一解决掉，这真是太好了了，哈哈哈…，因为30位员工没有芯片整合设计经验，出现芯片设计难题，靠自己摸索简直难如登，这也就是芯片设计的待遇高的问题，太需要芯片设计经验，并且，芯片设计经验越多，其资历也就越高，待遇就越高，这是不同与其它的行业，35岁左右，企业在录用时会有一番慎重地考虑…
李飞先让员工关好会议室窗户，再拉下窗帘，接着，就打开电脑和投影机，点击电脑上nc设计，从软件内调出目前30位员工正在设计的p3f集合芯片版图，
准备工作做好后，李飞微微一笑，示意现在可以出问题，30位员工纷纷积极地举手，争先恐后地出在p3f芯片设计遇到的难题，会议室的场面可谓十分混乱…
李飞朝30位员工做出安静的手势，安慰道各位，不要着急，时间充足得很，今我拿出一的时间去解答各位的问题，一个个来…，另外，即使今解答不了，可以后续用邮件把问题发送给我，我会抽出时间去回答，总之，研发这款p3f的集合芯片，其目的是让你们学习的，是让你们总结芯片设计经验的，为后续的芯片设计打下基础…
听到李飞的保证解释后，30位员工就立即安静下来，就非常有秩序地提出问题，是以按照座位的顺序
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