因为台极电的客户太多了，优先满足制造国际芯片设计巨头，例如高通，飞思卡尔，t，索尼等国际芯片设计巨头，
对于刚刚建立的大深市芯片产业公司，在台极电眼里几乎是不能再的芯片设计公司，在芯片制造产能上，绝对延后再延后，
甚至是芯片正在生产过程中，一旦芯片设计巨头下了生产订单，就马上下线，优先供应制造芯片设计巨头公司。
李飞这样确定，是因为os工艺已经非常成熟了，
在工艺已经出现，只不过早期的os器件性能也较差，但由于os器件的功耗极低，集成度也高，用以制造数字集成电路可很好地解决最迫切的功耗问题，
于是，在数字集成电路的制造中首先得到广泛应用，并得到快速发展，特别是自年代以来，更成为等vls的主导制造工艺，在电脑芯片工艺应用上十分广泛。
由于os工艺具有电流，抗干扰能力强，集成度高等一系列的优点，
各大芯片设计巨头公司开始在模拟芯片电路进行os工艺研究设计…，
而李飞利用重生前的芯片技术积累，用os工艺制造f芯片，可以在f芯片市场上是非常先进的芯片工艺技术了！
那么，如果f芯片使用双极ttl晶体管工艺，在市场上没有优势了！最重要的是f芯片后续应用于汽车和手机，可能就没有技术优势了，因为汽车和手机的电磁干扰非常大，
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